軟板廠(chǎng)生產(chǎn)前設(shè)計(jì)小方法
軟板廠(chǎng)在生產(chǎn)板子前若注意一些小方法將大大提高我們效率并有效控制產(chǎn)品質(zhì)量。
1、如需要貼補(bǔ)強(qiáng)的板,貼補(bǔ)強(qiáng)處的手指必須向內(nèi)移0.3~0.5MM,然后再做過(guò)度引線(xiàn),引線(xiàn)寬比手指小0.1~0.2 MM。
2、做電鍍測(cè)試。做測(cè)試是要注意不可少拉和多拉,更不可有重復(fù)電鍍的現(xiàn)象(如能全部導(dǎo)通的就做電鍍金工藝,如不能全部導(dǎo)通的就做沉金工藝。沉金工藝要做過(guò)孔圖)。
3、把外型另外復(fù)制到一層,把線(xiàn)寬改為0.13MM,并加以剪切,然后加到?jīng)]有手指的那面線(xiàn)路上去。
4、先把外型排板,然后再填工藝銅皮,銅皮離外型0.5~0.8MM。
5、在線(xiàn)路上畫(huà)包封、膠紙和補(bǔ)強(qiáng)的標(biāo)示線(xiàn)。線(xiàn)寬為0.1MM。
6、將線(xiàn)路、包封和鉆帶進(jìn)行排板,然后再把工藝銅皮復(fù)制到線(xiàn)路上;
8、制作鉆帶時(shí),軟板和包封鉆帶的工藝孔和對(duì)位孔要與線(xiàn)路上的孔位大小一致。
9、鉆帶中2.0MM的工藝孔要放在第一把刀。
10、做軟板鉆帶時(shí),要加六組電鍍孔,孔徑的大小以軟板內(nèi)的最小為準(zhǔn)。(軟板的最小孔徑為0.2MM)
11、包封鉆帶中如果有槽孔的,要單獨(dú)設(shè)置一把刀,并把它放在最后。(槽孔最小為0.65MM)
12、補(bǔ)強(qiáng)和膠紙需要鉆孔時(shí),要比軟板包封單邊大0.2MM以上,另外加剪切孔。(剪切孔的大小為0.5~0.8MM)
13、軟板的鉆帶資料要放大萬(wàn)分之五(即1.0005),如果PI補(bǔ)強(qiáng)要鉆孔的,PI補(bǔ)強(qiáng)的鉆孔資料要縮小萬(wàn)分之八(即0.9992)。
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材 料:雙面無(wú)膠電解材料
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表面處理:沉金2微英寸
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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